对于有源医疗设备，在进行EMC测试项目-静电抗扰度测试（ESD）时，进行了USB接口接触放电6KV测试，设备崩溃，显示屏模糊，这就需要进行医疗器械电磁兼容整改。医疗设备由带USB接口的内部电源供电，由于USB接口在产品设计期间暴露，在ESD项目测试期间对该接口进行接触放电测试。下面介绍一下对静电抗扰度问题进行医疗器械电磁兼容整改的步骤：
1、USB FPC接线阻抗过大，导致静电通过FPC流向主控制PCB板时压差较大，导致主板崩溃。然后用导电布包裹USB FPC扁平电缆，将一端连接到USB外壳金属盖，并将一端连接至PCB GND。然后进行测试，测试结果失败。
2、上、下壳体分别测试，合格；单独释放PCB GND，测试失败。通过上述测试，总结出关键信息：一，主控制PCB非常脆弱，然后，静电能量通过电磁波空间耦合到主板。然后隔离屏幕铁外壳和主控制板PCB GND（先前重叠），并用铜箔覆盖主控制板电路板。铜箔的边缘与屏蔽铁外壳重叠，从而在主控制PCB的上方和下方形成屏蔽层。然后进行测试，结果成功通过。在产品批量生产期间，进行医疗器械电磁兼容整改主控制PCB应配备屏蔽罩或PCB修订设计。
3、接触放电能量将通过导体直接耦合，并且还将通过空间电磁波耦合。对于这两条路径，应该使用正确医疗器械电磁兼容整改解决方案来排除和证明它们。
4、主控制板CPU或敏感电路的设计应远离放电点。放电点包括各种暴露的IO接口、金属螺钉、散热孔、外壳间隙等。
5、主控板GND放电，主机死机，表明主控板PCB设计不当。在设计PCB时，应注意接地平面的完整性，关键信号线应绕地，布线应尽可能短。
带有医用外壳的医疗设备的高接地电阻被列为医疗器械电磁兼容整改的常见问题。这是因为这种故障的概率很高，设备的电磁发射问题、自兼容问题和抗干扰问题都与设备的高接地阻抗有关。通常，这不是指常见的低频接地问题，也不是指接地点问题，而是由本地（如电路板或电缆）的高接地阻抗引起的。高阻抗接地路径通常会导致电缆屏蔽故障和共模电流的产生。
在高频下，大多数导体和编织线表现出高阻抗，因此设计者应避免使用导体或编织接地。
